募集要項
半導体プロセス用プラスチック製品の製造業務
以下、いずれかの業務に従事頂きます。
◆半導体ウェハー搬送用樹脂ケース製作時の成形機御オペレーター
※装置への材料設置、成形後のバリ取り、目視検査
◆半導体樹脂製品の組立
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技術・資格 |
【人物像】 |
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給与 |
想定年収:321万円~361万円 |
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勤務地 |
山形県米沢市 |
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勤務時間 |
交代勤務 |
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休日・休暇 |
※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる |
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待遇・福利厚生 |
◆健康保険 |
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留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |