募集要項
半導体関連製品の設計補助/2D→3D CADモデリング業務◎CAD経験者歓迎/研修・福利厚生充実/関東エリア勤務
- 未経験OK
半導体搬出用トレーの設計や図面を2Dから3Dへ起こす業務をお任せします。
・ウエハー、チップ、基板などの繊細な部品を運搬するための専用トレーを設計
・ 2D図面(紙・PDF) しかない古いデータの2Dの情報をもとに 3Dモデルを新しく作成する業務
~おすすめポイント~
♦正社員採用
♦大手上場企業中心に5000社以上の案件
♦残業代1分単位で支給、住宅手当あり(一部例外あり)
♦技術力向上に関するアクションと成果を反映する評価制度で給与アップが叶う
♦e-learningなど研修制度充実
♦相談窓口が多く手厚いフォロー体制で安心
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技術・資格 |
■必須 |
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給与 |
想定年収:340万円~430万円 |
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勤務地 |
東京都荒川区 |
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勤務時間 |
9:00~18:00:休憩時間60分 (プロジェクトにより異なる)1日あたりの実働時間:8時間 |
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休日・休暇 |
※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる |
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待遇・福利厚生 |
◆健康保険 |
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留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |
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管理No. |
33313 |