募集要項

東京都港区/次世代半導体メモリー開発(ZAM)フルチップPhysical Designエンジニア

業務内容は、次世代半導体メモリーZAMのフルチップPhysical Designにおける設計および検証業務を担当していただきます

【業務詳細】
・フルチップのフロアプラン設計およびPhysical Constraint設計
・各機能ブロック(メモリ制御/IO/アナログ/デジタル)の統合設計
・配置配線(P&R)およびチップ組み上げ対応
・クロックツリー設計(CTS)
・STA(Static Timing Analysis)およびTiming Closure
・電源設計、IR Drop/EM検討
・DRC/LVSなどのPhysical Verification対応

・関連部門との仕様調整および設計成立性の検討
TSMC先端プロセス(16nm/12nm以下)を用いた開発

■業務内容の魅力ややりがい
次世代メモリー「ZAM(Zアングルメモリー)」という最先端技術に携わり、
フルチップ設計を通じて性能・消費電力・タイミングの最適化という高度な設計課題に挑戦できます。
先端プロセス環境での大規模SoC開発経験を積むことで、
市場価値の高いバックエンド設計エンジニアとして大きく成長できるポジションです。

技術・資格

■必須条件
・Physical Design(バックエンド設計)の実務経験
・Floorplan、P&R、STAいずれかの経験
・Linux環境での設計・開発経験

給与

想定年収:500万円~800万円
普通残業/深夜残業手当:1分単位で支給
賞与:年2回(7月・12月)
昇給:年1回(4月)
※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。

勤務地

東京都港区

勤務時間

9:00~18:00:休憩時間60分 (プロジェクトにより異なる)

休日・休暇

◆年間休日123日◆完全週休2日制◆祝日休み◆夏期休暇(当社カレンダーによる)◆年末年始休暇(当社カレンダー)による◆特別休暇(慶弔その他)◆有給休暇(初年度10日)◆産前・産後休暇◆育児休業・子の育児目的休暇◆介護休業・介護休業

待遇・
福利厚生

◆健康保険
◆厚生年金保険
◆介護保険
◆雇用保険
◆労災保険
◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給) ※社内規定あり
◆日当支給 ※社内規定あり
◆家族手当 ※扶養者のみ
◆赴任手当
 -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月
◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可
◆引越費用全額会社負担
 ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ
◆赴任旅費
◆帰省旅費支給
 -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上
 -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月)
 -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月)
 (※独身での転勤の場合、支給なし)
◆慶弔見舞金支給
◆確定拠出年金制度(401K)
◆健康診断(定期・雇い入れ時)
◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック
◆東京電子機械工業健康保険組合
-東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。
◆キャリア相談窓口
◆労働組合有
◆資格取得祝金支給
◆研修制度あり
 -実技研修
 -リーダー・マネジメント研修
 -eラーニング
◆TOEIC団体受験割引

留意事項

試用期間3ヶ月 条件変更無し

管理No.

36394

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