募集要項
【機電ー補助】半導体のSicに関する研究補助
- 未経験OK
ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、開発補助業務となります。
車載用半導体の材料開発部署にて、
・次世代半導体のSiCに関する研究
・実験部隊との折衝、日程調整、部材調達
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技術・資格 |
■必須:コミュニケーション能力 |
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給与 |
想定年収:343万円~376.5万円 |
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勤務地 |
愛知県日進市 |
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勤務時間 |
9:00~18:00(プロジェクトにより異なる)/フレックス制度あり |
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休日・休暇 |
※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる |
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待遇・福利厚生 |
◆健康保険 |
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留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |