募集要項
半導体製造装置の組立・試験・スタートアップ業務
スタートアップ業務に従事頂きます。
①メイン組立、通線工程
・フロント筐体取り付け、通線
・ユニット取り付け、組立
・電気配線接続
・筐体レベル出し
②試験工程
・絶縁抵抗測定
・装置への電源投入
・エラー確認
・各種試験
※1か月~2か月程度の海外出張が発生致します。
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技術・資格 |
組立などの製造経験が1年以上 |
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給与 |
想定年収:321万円~449万円 |
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勤務地 |
宮城県黒川郡大和町 |
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勤務時間 |
①8:30~17:15 |
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休日・休暇 |
※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる |
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待遇・福利厚生 |
◆健康保険 |
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留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |