募集要項

■必須
・半導体パッケージ基板に関する開発経験または量産経験

■尚可
・Glass Core基板の開発経験
・FCBGA基板の開発経験
・部品内蔵基板の開発経験

想定年収：420万円～490万円
普通残業/深夜残業手当：1分単位で支給
賞与：年2回（7月・12月）
昇給：年1回（4月）
※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。

神奈川県横浜市

9:00～18:00：休憩時間60分　（プロジェクトにより異なる）
1日あたりの実働時間：8時間

※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる
＜有休・特別休暇・その他＞
◆特別休暇（慶弔その他）
◆有給休暇（初年度10日）
◆産前・産後休暇
◆育児休業・子の育児目的休暇
◆介護休業・介護休暇

◆健康保険
◆厚生年金保険
◆介護保険
◆雇用保険
◆労災保険
◆通勤費全額支給（車の場合、ガソリン代を支給） ※社内規定あり
◆日当支給 ※社内規定あり
◆家族手当 ※扶養者のみ
◆赴任手当
　－扶養家族を有する単身赴任者：50,000円/月
◆借上社宅制度（社員寮）※単身・家族で利用可
◆引越費用全額会社負担
　※会社都合での転居（赴任先への引っ越し）の場合のみ
◆赴任旅費
◆帰省旅費支給
　－赴任地と自宅の直線距離250㎞以上
　－扶養家族を有する単身赴任者（1回/2カ月）
　－扶養家族を有しない単身赴任者（1回/6カ月）
　（※独身での転勤の場合、支給なし）
◆慶弔見舞金支給
◆確定拠出年金制度（401K）
◆健康診断（定期・雇い入れ時）
◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック
◆東京電子機械工業健康保険組合
－東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設（宿泊・日帰り）を割引価格でご利用いただけます。
◆キャリア相談窓口
◆労働組合有
◆資格取得祝金支給
◆研修制度あり
　－実技研修
　－リーダー・マネジメント研修
　－eラーニング
◆TOEIC団体受験割引

試用期間3ヶ月　条件変更無し

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