募集要項
半導体製造装置の組込ソフトウェア開発業務/◎福利厚生充実◎豊富な研修制度
- 未経験OK
- 技術研修あり
- 経験者優遇
◆業務内容
・装置制御用ファームウェアの設計・実装
・リアルタイムOS上でのソフトウェア開発
・通信インターフェースの開発
(Ethernet、CANなど)
・制御ソフトのデバッグ、シミュレーション
・装置仕様書や設計ドキュメントの作成
◎面接にてスキルやご希望をお伺い、相談の上配属先を決定していきます。
◎適正な人事考課制度のもと、やりがいのある業務環境を実現します。
技術・資格 |
■必須 |
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給与 |
想定年収:370万円~500万円 |
勤務地 |
東京都八王子市 |
勤務時間 |
通常例)9:00~18:00(プロジェクトにより異なる)1日あたりの実働時間:8時間 |
休日・休暇 |
◆年間休日123日(2025年度) |
待遇・ 福利厚生 |
◆健康保険 |
留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |
管理No. |
大宮H035 |