募集要項
【機電ー組込】半導体製造装置の組込ソフトウェア開発(東京/経験者募集)
- 経験者優遇
当案件では弊社取引企業内で組込ソフトウェア開発のエンジニアとして半導体製造装置の開発に従事していただきます。これまでの経験を生かして東京都内で働きたい方、半導体業界で働きたい方を募集しています。
【業務詳細】
半導体製造装置(フリップチップボンダー)のソフトウェア開発業務
・設計
・実装
・テスト
・上記に付随する業務等
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技術・資格 |
必須:C言語でのソフト開発経験 |
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給与 |
想定年収:550万円~700万円 |
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勤務地 |
東京都武蔵村山市 |
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勤務時間 |
9:00~18:00(休憩60分) |
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休日・休暇 |
※休日・休暇は、プロジェクト・配属先企業のカレンダーによる |
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待遇・福利厚生 |
◆健康保険 |
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留意事項 |
試用期間3ヶ月 条件変更無し |
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管理No. |
4220048 |